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RADVISION为其新型电视会议解决方案选择TI的高性能DSP

来源: 作者:华仔 浏览:319

标签:

摘要:日前,德州仪器公司 (ti) 宣布,radvision 选择了ti 的高级 tms320c6000™ 可编程数字信号处理器 (dsp) 为其新型 mvp 媒体处理器主板提供核心动力,该主板是 radvision 最近宣布推出的多媒体控制单元 (mcu) 版本3的关键器件。mcu v3 是 radvision 面向企业、机构组织以及服务供应商推出的旗舰级解决方案,非常适用于电话会议及丰富

日前,德州仪器公司 (ti) 宣布,radvision 选择了ti 的高级 tms320c6000™ 可编程数字信号处理器 (dsp) 为其新型 mvp 媒体处理器主板提供核心动力,该主板是 radvision 最近宣布推出的多媒体控制单元 (mcu) 版本3的关键器件。mcu v3 是 radvision 面向企业、机构组织以及服务供应商推出的旗舰级解决方案,非常适用于电话会议及丰富的媒体通信应用。  该种由12个可编程、高性能 ti tms320c6203 dsp 驱动的新型主板总共可提供 28.8 gips(每秒千兆指令),能够在通过传统 ip (h.323)、isdn (h.320)、sip 及 3g 视频电话 (3g-324m) 进行实时电话会议时同时支持多达100个端口/用户。  当与 ti 芯片协同运行时,mcu v3 提供的新特性包括具有卓越功率的处理系统,以及用于视频与音频信号的高级功能和卓越质量。这些支持新型处理器的功能范例包括:
  ·带宽优化(服务质量);
  ·依赖用户设置及系统容量到每个端点的不连续会议流;
  ·h.261 到 h.263 自动译码、帧速率及分辨率自动译码;
  ·高级的速度匹配以及g.722.1 语音压缩算法支持,后者可提供具有最小带宽开销(8 – 16 kbps 与 64 kbps)、基于标准的业界最佳音频流。  此外,该平台可通过ti可编程 dsp 的使用优势进行软件升级,并当新的压缩算法获得认可时将动态支持这些算法,例如 h.264。这与使用定制设计的语音及视频芯片形成了显明的对比,那些芯片不可进行升级而只在芯片中嵌入硬线连接功能,需要新的芯片组来实施新的技术要求。  基于 ti 高级 dsp 的 radvision mcu v3 与新型 mvp 多媒体处理器卡均将于2003年第二季度末上市。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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