rf micro devices(rfmd)公司日前宣布推出五种可用于码分多址(cdma)无线手机和其它手机系统的线性功率放大器(pa)，分别是rf6100-1、rf6100-2、rf6100-3、rf6100-3k和rf6100-4。4×4毫米功率放大器模块具有很高的效率和线性度，是用rf micro devices开发的砷化镓(gaas)异质结双极型晶体管 (hbt)处理技术制作的。 　　该系列中的各功率放大器模块均有50欧姆输入和输出匹配，并在设计上符合cdma is-95、cdma2000 1x和cdma2000 1x ev-do空中接口标准。功率放大器模块系列提供多种参考电压和输出功率选择，以适应现行和下一代cdma基带芯片组的要求。此外，rf6100-4 pcs功率放大器模块已经过优化，可提供业内领先的29dbm输出功率，以支持全球定位系统(gps)等其它功能，并可使用成本低、体积小的双工器作为代用产品。 　　由于将多重被动元器件整合到gaas hbt芯片，可利用只含一个介电层的两层覆板技术，其成本大大低于大多数功率放大器模块中使用的四层覆板和多层ltcc技术。集成无源元件(ipc)设计结构可减少分立元器件数目，降低产品复杂性，有利于降低成本，改善产出率，同时可增加手机的半导体含量，而半导体含量增加则可提高容量利用率。随着下一代模块在市场上推广，并在模块销售中占有越来越大的百分比，上述各项优势预期将改善毛利润。