siliconblue宣布，针对手持式超低功耗应用的65纳米sram技术fpga量产出货。本次发表的产品包括ice65l02、ice65l04以及ice65l08，其它同系列的产品也会于几个月内跟进。ice系列是世界上第一个专为电池供电手持式消费性市场而优化的非易失性fpga产品。

siliconblue选择与全球最大的专业半导体代工厂台积电(tsmc)合作，因为该公司能够为siliconblue带来大量且快速的生产优势，助力siliconblue的客户较其它解决方案更快速的提升产能。“我们很高兴siliconblue利用65lp cmos工艺的优点发展前所未有具备“asic-like”逻辑能力的低功耗单芯片解决方案，以fpga运用于快速成长的消费性手持式市场而言是非常完美的结果。”台积电北美区业务管理副总经理brad paulsen表示。

消费性移动装置目前正在进行高度的整合，包括pda、mid(mobile internet devices，移动互联网设备)、dpf(digital picture frames，数字相框)、pos(point of sale terminal，销售终端)、相机、mp3播放器、gps装置、游戏平台、电子邮件以及网络浏览器。siliconblue的ice65器件提供一个天然的桥梁，使所有创新者的解决方案能更易于运用专用标准产品(assp)/装置。

通过前所未有的“asic-like”逻辑能力，siliconblue的ice65是完整的单芯片解决方案，可重复配置、使用sram技术，再加上整合该公司nvcm(non-volatile configuration memory，非易失性配置存储器)专利技术，消除了外部闪存prom(可编程只读存储器)的成本，并且更易于使用。siliconblue的完整设计环境包括以vhdl和verilog为基础的开发软件icecube、评估套件iceman、以及业界最宽广的ip以及针对手持式应用的完整设计。

价格和供货
ice65l02、ice65l04以及ice65l08现以一美元的低价开始大量供货。ice65l04的cs63提供最高的封装密度，以全世界量产fpga中最小的封装3.2mm×3.9mm。目前这些产品皆已大量供货，并提供不同的封装，包括vqfp、bga、wlcsp及kgd(known good die，已知可用裸片)。关于ice65系列的详细信息，请链接：



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