亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led（右图，业者提供），ehp-b02是一款小型的表面黏着（smt）封装技术的led，搭配高功率、高效率的全彩光源输出，将取代霓虹灯、冷阴极管光源，解决以往须由多种单色led排列才可呈现出多彩光的设计问题。亿光指出，ehp-b02将为灯光及灯具设计者带来全新的全彩灯光设计经验。
　　　亿光照明事业群李建南处长表示，ehp-b02是一款小型表面黏着型封装，非常容易使用在不同灯光应用，例如建筑装饰光或娱乐情境光源等。此外，藉由此款led，亿光除了会继续研发一般照明用led外，也会为市场提供针对情境装饰、娱乐或其他应用的高功率全彩led。
　　　亿光ehp-b02是一款三晶合一并搭配pcb板（aluminum-cored pcb）的表面封装型led。3瓦ehp-b02单一颜色芯片在350ma以上，可提供35lm（绿光）、25lm（红光）和8lm（蓝光）光通量输出。
　　　ehp-b02其130度的发光角度搭配9°k/w低热阻的表现，使ehp-b02适用于多种不同应用上，包括建筑或室内装饰灯源、情境灯光、tft lcd屏幕背光以及指示用灯源。此外，ehp-b02也符合rohs的环保要求。