09年1月份，北美印刷电路板(PCB)订单出货比(BB值)降至0.89，连续9个月小于1，而且最近3个月呈进一步下跌的走势，表明PCB市场仍未见底。PCB软板的情况要好于硬板，1月份软板的BB值为0.98，硬板的BB值为0.88，表明软板市场仍然维持着较高景气。
　　各子行业表现：上游玻纤纱、玻纤布衰退的时间最早、受创最重，不过09年1月玻纤纱市场出现反弹迹象，而玻纤布仍在底部徘徊。由于覆铜板价格近期可能见底，下游厂商开始补库存，覆铜板(CCL)市场在09年1月出现急单，所以CCL行业有反弹的迹象，且优势企业受益更明显。下游PCB市场衰退的时间最晚，不过09年1月仍处于深度衰退中。