富士通半导体2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。

H20D芯片基于高性能ARC架构实现，定位于有线、国标地面基本型机顶盒或家庭第二台机顶盒市场，采用先进的90nm制程生产，超低功耗，专为低成本MPEG-2基本型机顶盒设计。它能够支持串行Flash及SDRAM或DDR内存，用户可根据内存尺寸和实际市场价格，自由选择内存类型，以降低机顶盒整机成本。

H20D芯片芯片内嵌了安全唯一的ChipID，可用于无卡CA或其它安全用途。此外，该芯片还拥有成熟的软件开发环境，可以帮助客户基于该芯片快速推出新的机顶盒产品。

H20D产品框图
2010-12-29 10:40:31 上传 下载附件(28.04 KB)