DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的 集成电路芯片,绝大多数中小规模 集成电路( IC)均采用这种 封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP 封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP 封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与 封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种 封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种 封装形式。