麒麟970

凤凰科技讯(作者/刘正伟)9月25日消息，华为今天上午在北京召开发布会，正式在国内发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。

麒麟970芯片规格：

·台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体

·ARM的big.LITTLE多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)

·内置神经网络单元(NPU)，运算能力达1.92TFP 16 OPS

·内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强

·首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存

·支持4*4MIMO，相比2*2MIMO，同等带宽速录提升1倍。

相比上一代麒麟960的16nm工艺制程，这次的麒麟970更进一步，采用了台积电10纳米工艺，而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗，苹果A10的33亿颗，麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

人工智能方面，华为创新设计了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU，并提供了开发版到开源社区。这颗带有强大AI计算力的手机SoC，是业界首颗带有独立NPU(Neural Network Processing Unit)专用硬件处理单元的手机芯片。

相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势，这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。

不仅如此，利用NPU还可以实现计算机实时演算，低功耗AR等功能，而且都是在手机端就可以实现。可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能，还可以让手机变得更加智能，随时响应用户的操作指令。

此外，麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU，与上一代相比性能提升20%，能效提升50%。另外它还采用4.5G LTE技术，支持全球最高LTE Cat.18通信规格，实现了业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。

同时，麒麟970率先商用双卡双4G双VoLTE，成功实现了一部手机上两张SIM卡均支持4G VoLTE通话，提供主副卡一致的高清语音、视频通话体验。

拍照体验

拍照方面，麒麟970芯片还全新升级了双摄ISP，支持人脸追焦技术、智能运动场景检测、实时识别运动速度并对焦拍摄、并搭载了全新的降噪技术让夜拍更为自然通透。它采用四模融合对焦方案，自校准提高机型对焦一致性，拍照响应时间整体提升30%。