近日消息，在东京有明国际会展中心举行的JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）上，富士通互联科技参考展出了13层无芯基板（展区编号为5N-05）。此前在展会等场合展示的都是8层基板，此次增加了5层。

　　富士通互联科技曾以“GigaModule”系列名称提供LSI封装基板。在大约10年前，向市场投放了名为“GigaModule-4”的无芯基板。约3年前开发出了加入玻璃纤维以提高无芯基板强度的技术。据展区解说员介绍，虽然也有关8层无芯基板的询价，但尚未达到大量生产的程度。

　　无芯基板曾与许多封装技术一样处于“沉睡”状态，而从2010年4月起索尼开始在PlayStatiON 3（PS3）的部分Cell Broadband Engine中采用无芯基板，因此封装业界对“无芯基板的崛起”充满期待 （另外，目前Cell BE中使用的并不是富士通互联科技的无芯基板产品）。

　　为了赶上这股潮流，富士通互联科技在此次JPCA Show上参考展出了13层试制品。能够以100μm的间距设置直径为60μm的微孔（Microvia）。这是一款13层全部都可形成通孔的全栈通孔（Full Stack Via）式积层基板。

　　据解说员介绍，包括此次的参考展品在内，无芯基板的应用目标是服务器等HPC领域，以及平板PC和智能手机等尖端移动产品。其次是医疗器械和医疗装置等。

　　无芯基板有许多优点，例如频率特性可改善15％左右。频率特性的改善有助于提高芯片的成品率。解说员表示，“封装成本会稍微上升，但由于成品率的提高，总成本会出现下降。工艺技术越微细化，其效果就越大。今后希望无芯基板的应用前景越来越广阔”