美国微软针对该公司新款游戏机“Xbox 360”使用的、将GPU和CPU集成为单芯片的“XCGPU”，在2010年8月22日开始于美国举行的微处理器研讨会“Hot Chips22”上发表了演讲。该芯片采用45nm级SOI技术制造，与使用90nm技术分别制造GPU和CPU相比，耗电量减少60%，芯片面积减少50%。此次演讲为与开发芯片的美国IBM合作进行。

　　原款Xbox 360中，CPU和GPU通过FSB连接，而此次采用单芯片设计后，XCGPU上去掉了FSB、换成了片载“FSBR（FSB replacement）”。另外，原款Xbox 360中，将10MB的显存与图像保真（Anti-aliasing）处理回路等集成在了一起，以混载DRAM的形式安装，而此次显存没有与上述XCGPU进行单芯片设计，而是采用了MCM（多芯片模块）的单片封装。

　　XCGPU的晶体管数量为3亿7200万个，触发器（FlipFlop）数量为180万个，时钟域（Clock Domain）为12个，电源域为8个。游戏机处理器方面，由于必须保持兼容性，所以CPU和GPU的规格均与原款一样。

　　单芯片设计过程中，为了便于IBM内部使用，通过脚本将GPU的Verilog代码（AMD）变换成VHDL。GPU部分采用标准单元（Standard Cell）进行ASIC的开发。CPU部分为半定制设计。