(电子市场网讯) 飞兆半导体公司两款新型Motion-SPM™器件专为200W以下的逆变器电机驱动而设，能针对冰箱的应用节省电路板尺寸、简化设计，同时提高系统的性能和可靠性。每个FCBS0550 (500V/5A)和FCBS0650 (500V/6A) Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC(高压集成电路) 和1个LVIC(低压集成电路)。与需要许多元器件的分立设计相比，全新的Motion-SPM能为冰箱的逆变器电机设计节省20%的电路板面积。这种集成能实现更简洁和快捷的设计，并且提高系统的可靠性和效率。与其它竞争器件不同，飞兆半导体的FCBS0650和FCBS0550获得了UL认证，满足漏电和空间距离的要求。　　飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体专为200W以下的逆变器电机设计集成式Motion-SPM，利用MOSFET作为开关器件，使得模块具备紧凑的结构，在满足系统的高效率和可靠性的情况下，同时满足了低功率应用中最优的性价比。这些新型Motion-SPM器件突显了飞兆半导体设计产品的专业精神，以满足应用的独特要求。”
　　FCBS0550和FCBS0650的其它系统优势包括：
　　* 具有抗短路能力的MOSFET，提高了器件坚固度；
　　* MOSFET的体二极管具有软恢复特性和低的导通损耗，可提高系统效率及减小噪声；
　　* 内置HVIC/LVIC提供高噪声抗扰性和保护功能：
　　* 高端：具有控制电路欠压 (UV) 保护 (无错误信号输出)；
　　* 低端：通过外部分流电阻 (shunt resistor) 提供UV和短路 (SC) 保护；
　　* 内置HVIC形成单一接地电源，简化设计；
　　* 陶瓷基板具有2500Vrms/min的绝缘能力和极低的漏电流，提高了安全性；
　　* 分立的负直流链路端的设计，提高了系统设计的灵活性。

　　FCBS0650和FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封装(44 mm x 26.8 mm)，这些无铅产品能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
　　飞兆半导体拥有广泛全面的功率模块系列，涵盖从50W到3kW的全线消费电器应用，提供集成和非集成式解决方案以满足OEM的全部需求；每个特定的解决方案是飞兆半导体获公认的设计、制造和封装专业技术的完美体现。
　　价格(订购100个)： FCBS0550 (500V/5A) 每颗10.80美元；FCBS0650 (500V/6A) 每颗12.00美元
　　供货: 现提供样品
　　交货期: 收到订单后12周内