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日本日立(HITJ)公司产品型号

来源:-- 作者:-- 浏览:456

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摘要:HA 17741 P 首标 系列/器件编号 封装 HA:模拟电路; C(或不标的):陶瓷双列直插封装; HD:数字电路(含RAM); G:陶瓷浸渍双列; HM:RAM; P:塑封双列; HN:ROM; CP:塑料芯片载体; HG:ASIC。 F(FP)

HA
17741
P
首标 系列/器件编号 封装
HA:模拟电路; C(或不标的):陶瓷双列直插封装;
HD:数字电路(含RAM); G:陶瓷浸渍双列;
HM:RAM; P:塑封双列;
HN:ROM; CP:塑料芯片载体;
HG:ASIC。 F(FP):扁平塑料封装;
SO(SOP):小引线封装;
CG:陶瓷芯片载体(8Bit微机电路);
Y(PG):PGA(16Bit微机电路);
Z:陶瓷芯片载体(16Bit微机电路);
S:收缩型塑料双列。
*PGA:PIN GRID ARRAY。
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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