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日本日立(HITACHI)公司常用产品型号命名

来源:-- 作者:-- 浏览:897

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摘要: XX XXXXX X X 1 2 3 4 1. 前缀:        HA 模拟电路       HB 存储器模块       HD 数字电路       HL 光电器件(激光二极管/LED)       HM 存储器(RAM)     HR光电器件(光纤)       HN 存储器(NVM)    PF RF功率放大

 
XX
XXXXX
X
X
1
2
3
4
1. 前缀:        HA 模拟电路       HB 存储器模块
       HD 数字电路       HL 光电器件(激光二极管/LED)
       HM 存储器(RAM)     HR光电器件(光纤)
       HN 存储器(NVM)    PF RF功率放大器
       HG 专用集成电路
2. 器件型号 3. 改进类型 4. 封装形式        P 塑料双列       PG 针阵列
       C 陶瓷双列直插     S 缩小的塑料双列直插
       CP 塑料有引线芯片载体  CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
       FP 塑料扁平封装     G 陶瓷熔封双列直插
       SO 微型封装
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67
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