模拟器件公司（美国）常用产品型号命名
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时间：2016-08-10 14:18
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摘要：单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z
单块和混合集成电路
1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A |
| 2．器件型号 |
| 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V |
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃ |
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插 |
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高精度单块器件
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XXX
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XXXX
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BI
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E
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X
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/883
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1
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3
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5
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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 |
| 2．器件型号 |
| 3．老化选择 |
| 4．电性等级 |
5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体 |
| 6．军品工艺 |
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