松下寿电子工业日前宣布，与石川金属合作成功开发出了融点在 210℃～214℃左右、具有与原来的树脂无铅焊锡不相上下的树脂无铅 焊锡，并成功达到实用水平。计划在2003年夏季前后开始销售。

　 　此次开发的树脂无铅焊锡作为回流用无铅焊锡使用了松下电器开发 的Sn-Ag-In-BI类金属成份。与Sn-Ag-Cu类的树脂无铅焊锡相比，可将 融点降低约6℃～10℃。

　　通过优化活性剂中使用的酚系抗氧化 剂的选择和含有率的焊剂而开发出的焊剂，改善了焊锡的熔湿性及可 去除性。另外，由于分别优化了高密度氧化型聚乙烯添加剂的选择和 含有率，因此可以控制焊剂及焊锡球的飞散。主要面向很难适用流动 工序及回流工序、而且耐热性较弱的电子零部件的焊接用途。同时也 有望用于焊接机器人作业。