分立器件更新时间：2011-05-28 08:10

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分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。

分立器件的应用

• 从分立器件产品的市场应用结构来看，其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通信，设备及仪器仪表、汽车电子、显示屏以及电子照明等几大领域。从国内市场销售量情况来看，来自消费电子、计算机与外设和网络通信三个领域的需求最大，其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。

分立器件的检测项目

• 目检

  尺寸

  可焊性、耐焊接热

  引出端强度

  侵蚀，例如稳态湿热

  温度变化

  循环湿热（或密封）

  振动

  恒定加速度

  冲击

分立器件的主要封装方式

• 1、微小尺寸封装

  2、复合化封装

  3、焊球阵列封装

  4、直接FET封装

  5、IGBT封装

  7、无铅封装

分立器件的发展趋势

• 1、分立器件产品继续向模块化、集成化方向发展

  电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化。

  2、新型半导体分立器件将推动市场发展

  分立器件虽不像那样遵循摩尔定律不断向前发展，但这一领域的产品创新也从未停止。

  3、新技术不断促进分立器件的发展

  为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，业界企业不断采用新技术，改进材料、结构设计、制造工艺和封装等，提高器件的性能。

  4、新材料不断提高分立器件的性能

  信息产业数字化，智能化、网络化的不断推进，新材料（如GAN,AIN,SIC,SIGE、金刚石，有机材料等）的不断涌现，都将对分立器件的发展产生深远的影响。