BGA封装更新时间：2011-05-27 19:20

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BGA封装，亦称球栅阵列封装技术、高密度表面装配封装技术，英文全称为Ball Grid Array Package，其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，成球状并排列成一个类似于格子的图案。

BGA封装概述

• 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。该技术的出现成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

  BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型BGA、交错型BGA和全阵列型BGA；根据其的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。

BGA封装的特点

• 1.I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，提高了组装成品率。

  2.虽然功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，由此改善它的电热性能。

  3.该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性。

  4.该技术实现的封装寄生参数减小，CPU信号传输延迟小，使用频率大大提高。

  5.厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。

  6.BGA封装占用基板的面积比较大。

BGA封装与TSOP封装区别

• 采用BGA技术封装的，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

  TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。