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半导体行业观察第一站
Intel信息技术峰会，美国旧金山——2009秋季Intel信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是来自Intel的高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Bake...
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据国外媒体报道，NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。 合并之前，NEC与瑞萨科技的母公司将为双方注资...
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日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，...
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08-30
Applied Materials日前宣布了管理层重组方案，并立即生效。 “Applied Materials看到了产业整体以及公司业务的巨大变化。公司在半导体设备方面的领先地位已经...
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08-30
9月15日早间消息，据台湾媒体报道，9月19日，将是台积电董事长张忠谋重任CEO的第100天，在这100天内，他已经给了市场投资人一个大礼，而四大投行摩根大通、美林证券、花旗及高盛也...
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市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。 第二季度产能利用率从57%的低点反弹至...
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08-30
继吃下AMD旗下芯片代工厂后，来自阿联酋的投资大亨再次向芯片业出手。 9月7日，先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Company LLC...
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SEMI预测，2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%，规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six...
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08-30
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告显示，2009年全球半导体收入将达到2120亿美元，与2008年的2550亿美元相比，下滑17.1%。 Gartner表示，...
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08-30
据国外媒体报道，半导体行业协会称，2009年7月全球半导体销售收入为182亿美元，比6月份增长了5.3%，实现了连续五个月的环比增长，而同比增长率的下降速度继续减缓，7月份芯片销售收...
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