照明已经成为LED终端应用市场最主要的驱动力，未来几年LED照明市场需求的增长还将加速。LED照明渗透率的不断提升，不但拉动了整个产业的发展，也对新技术新工艺提出了更高的要求。包括倒装芯片、高压芯片、晶圆级封装以及AlN缓冲层等技术在内的LED芯片及封装技术均是为了满足未来高亮度、低成本芯片制程的需求而涌现出来的新兴技术，国产芯片设备商通过自主开发并与客户共同合作，为实现这些先进制程提供了Etch与Sputter的设备与工艺解决方案。 以上内容是北京北方微电子公司营销副总裁纪安宽将在“第七届中国LED产业健康发展高峰论坛”上演讲内容的摘要。 (http://www、icef、com、cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm)

本次论坛将于4月11日在深圳五洲宾馆隆重召开，由工业和信息化部电子信息司、消费品工业司指导，中国半导体照明/LED产业与应用联盟和中国电子器材总公司联合主办，是同期举办的“第二届中国电子信息博览会”的重要组成部分。中国电子信息博览会集中体现了我国电子信息领域的最新发展成就，是电子信息产业的信息汇聚平台、成果展示平台和最新技术的交流平台；中国LED产业健康发展高峰论坛将一如既往地全面展示我国半导体照明/LED产业的发展阵容实力、技术水平与技术创新成果。

此前的六届论坛得到了业界的大力支持和普遍认可，应广大业内人士的需求和希望，组委会将论坛的主要内容确定为大家最关心的三个方面：一是半导体照明产业链联合创新相关政策措施；二是2013年照明、视像、LED显示屏和LCD屏背光源等行业市场、产业发展回顾及2014年展望；三是半导体照明新公布标准解读与标准制定进展情况。