Tessera Technologies, Inc. （纳斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司DigitalOptics Corporation?（DOC?）今天宣布，与光宝科技签定一项有关DOC mems|cam?模组的生产协议。光宝科技和DOC正展开密切合作，预计2013年第四季开始生产，并将于2014年大量生产。

DOC今年2月宣布推出用于智能手机的微机电系统（MEMS）自动对焦摄像头模块 mems|cam。mems|cam 模块具有 MEMS 技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进。mems|cam 模块满足了智能手机行业对更时尚的手机造型的渴望。摄像头模块是智能手机厚度的主要限制因素。mems|cam 模块采用引线接合（COB）工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低 z 轴高度仅为 5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。

DOC总裁John Thode表示：「与光宝合作生产mems|cam模组对于提供中国市场所需的产能是极为重要。光宝是DOC的最佳合作伙伴，我们在技术端和各项客户业务方面都将与他们进行密切合作。」

光宝科技可携式影像事业部总经理黄子青表示：「光宝一直致力于为客户提供新技术和高品质， 高产能的产品。我们在中国的智能手机客户都对mems|cam感兴趣，这也突显了DOC与光宝2014年联合生产计画的重要性。」

mems|cam解决方案提供超快速的对焦速度，且整合了DOC的计算成像功能套件（如FaceTools ?），但所需功耗仅为传统音圈马达（VCM）对焦相机模组的一小部份。藉由结合mems|cam技术的先进硬件功能与DOC的世界级成像软件，智能型手机OEM厂商将能提供关键的差异化相机功能。