东芝今天公布其2018财年第一财季财报。财报显示，今年4-6月，东芝净销售额达8423亿日元，实现净利润1.02万亿日元（约合91.6亿美元）。这是受益于今年年初作价180亿美元把闪存芯片业务出售给美国私募公司贝恩资本领导的财团。

其中，东芝本财季的净利润高于去年同期的503.3亿日元，创下历史纪录，原因是该公司通过出售全球第二大NAND芯片业务给贝恩资本领导的财团，获利9660亿日元。　　

东芝并未披露其失去芯片业务的完全所有权之后的未来增长来源。包括能源和社会基础设施在内，东芝剩余的主营业务难以填补芯片业务留下的空白，后者去年大约为其贡献了90%的营业利润。但这一数据还是超出5702.9亿日元的市场平均预期。　　

东芝维持截至明年3月的财年内实现1.07万亿日元利润的业绩预期，而市场平均预期为1.11万亿日元。　　　　

东芝此前曾作出承诺，会与股东分享出售芯片业务获得的收益。因为承诺提供更高的回报，东芝股东纷纷参与该公司去年年底进行的54亿美元增发，从而避免公司被东京证券交易所摘牌。为此，宣布了一项63亿美元股票回购计划，该计划将在6月进行，金额高于预期。

半导体硅晶圆市场持续迎来荣景，国巨更表示，接单与出货比(BB值)将近3，半导体硅晶圆涨价态势到2021年前都不会变。

国巨昨昨日公布第2季财报，单季大赚108亿元，等于每天开门就赚1.2亿元，EPS逾3个股本（以除权后股本计为25.7元），累计上半年EPS达到42.95元，国巨今日将以财报迎战7.01万张除权新股上市，多空正式摊牌。　　

环球晶、合晶等半导体硅晶圆厂，本季获利也将持续改写新猷，合晶更有机会迎接“赚一年，抵过去做三年”的盛况。　　

虽然现阶段外界杂音多，但被动元件厂多数仍认为，积层陶瓷电容(MLCC)、铝质电解电容、固态电容、晶片电阻和上游陶瓷基板、铝箔等次产品紧缺和价格走高趋势不变，相关厂商第3季业绩表现可望更上一层楼。　　

国巨直言，目前订单能见度高达数季，接单与出货比(BB值)近3，且电阻、电容供需仍然非常紧张，将会持续开出产能，满足客户需求。 

展望未来，国巨指出供需仍然紧绷，会持续开出产能，满足客户因日系厂商退出及环评趋严等因素所造成的供货缺口，以及5G、汽车电子化、物联网等对电阻电容需求的高速成长。