自苹果(Apple)推出iPhone以来，全球已历经近10年的智能型手机成长与普及热潮，带动智能型手机如今已成为全球各消费者普及的连网及通讯产物，但近来智能型手机全球销售成长性已明显趋缓，对此全球电信营运商也在寻找下一营收成长机遇，此一机遇可能将来自汽车领域，“连网汽车”市场可望带动潜在移动资料消费成长商机，或将成为智能型手机之后的新一波营收爆发动能，值得持续关注此领域发展。

　　根据科技网站Tech Crunch报导，连网汽车的“连网”一词概念范围甚广，包含Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)，以及3G、4G、5G等移动网路技术，预期未来2-3年内将可见到汽车连网技术的标准化，部分积极发展这块领域的电信营运商应可在这段时间内，于全球汽车产业链中扮演一定的连网汽车需求提供角色。

　　市场方面，预期全球连网汽车普及成长曲线，应会与全球卫星定位系统(GPS)成长曲线相似，不过连网汽车市场在成长初期可能不会见到如智能型手机市场般，有着较快的消费者换机升级周期出现，主因在于连网汽车技术需要所有汽车内部装置、工具及功能的深度整合才能达成，技术需求复杂度较买一台智能型手机后便可使用来得高，因此这可能减缓消费者想要经常升级的动机。

　　有鉴于智能型手机销售量逐渐趋缓，为了创造可持续挹注营收成长的其他收入来源，部分美国电信营运商也放眼物联网(IoT)及机器对机器(M2M)等新兴连网应用领域，这块领域也是连网汽车技术一大环节所在。此外，未来全球连网汽车发展的价值，将愈来愈多聚焦在软件与应用而非硬件。

　　连网汽车虽然也是类似移动装置般，可成为一大资料传输及消费的领域，不过在使用上两者仍有部分差异性，例如智能型手机主要透过一个显示屏幕提供连网操作互动，但在汽车内部，几乎所有可成为视觉表面的配件或装置皆可成为连网资料操作的介面，这让连网汽车可营造的连网互动环境变得更动态化、多元且丰富，甚至自驾车或半自驾车还可创造更多潜在可能性。

　　处理效能上，有鉴于汽车甚至可拥有自己的可携式资料中心，可处理的资料量远大于智能型手机，因此在可搭载的处理器上也可更为强大，例如芯片大厂NVIDIA的Tegra X1连网汽车移动处理器的每秒浮点运算(flops)已可达到1兆次。

　　同样的，由于汽车体积远大于智能型手机，因此汽车连网的电池续航力肯定远大于智能型手机，甚至还可能透过行车来自行充电。由上，可看出连网应用在汽车领域的优势。

　　不过连网汽车发展也并非没有限制，由于汽车行车首重安全性，加上程式码处理量大，因此一旦面临骇客攻击或内建电脑突然出现故障或错误情事时，恐增加连网汽车潜在行车风险，值得注意。

　　另外，人类对于汽车所投注的情感连结是移动装置所不能相比的，例如经常听到车主将自己的汽车形容为“爱车”或为其命名等，在此情况下若汽车连网技术供应商无法提供完美无缺的汽车连网技术服务，恐导致车主基于对车的情感投入而产生负面情绪，进而转化为对该供应商的负面评价，影响品牌声誉。

　　外媒预期，未来连网技术将演变成好比汽车对汽油及维修的需求般，成为必不可少的必需性需求，继而可形成汽车产业链中一个庞大的新市场，成为一个没有止境的新营收来源，届时汽车制造商可能会将连网硬件导入汽车成为内装一同销售，不过预期多数电信营运商将倾向采取一个更熟悉的定价模式推出连网服务，以创造稳定收益。一旦市场成形且电信营运商开始计算所谓的“每辆汽车平均收入”(APRC)时，将迫使其他业界业者更战略化重新思考其发展途径。

　　在市调机构Gartner预估至2020年全球连网汽车数量可达2.5亿台下，预期未来几年可见全球汽车业界内的业者扩大结盟态势，特别是电信营运商在这块领域的结盟布局。若能在当前市场中快速发展以成为市场领导者，就有机会成为未来全球连网汽车领域具影响地位及长期发展的赢家。

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台积电物联网业务开发处资深处长王耀东日前表示，针对未来5年带动晶圆代工成长的主要动能，其主要领域将会是在智能手机、高性能运算、物联网、以及车用电子等4大领域上。而且以2015年台积电的营收为基础，至2020年时，台积电的营运成长将会有50%来自于智能手机的贡献，有25%来自高性能运算，剩下的25%来则自物联网与车用电子。

　　王耀东进一步解释到，在智能手机方面，其成长的方向来自于本身手机数量上的成长，以及芯片价值上的成长。因此，台积电预估，未来手机出货量的成长将中间个位数百分点，而在中高阶手机芯片价值的成长，则是呈现双位数字，另在低阶智能手机芯片的价值则呈现持平状态。而这些芯片的价值增加，来自于手机在新应用上的加入。包括双镜头、安全身分认证感测、虚拟实境及扩增实境等新功能加入，以及未来通讯功能延伸到4G+，甚至是5G上的发展。

而在高性能运算部分，王耀东则指出，随着全球工业化的加剧，透过矽芯片来分析大量数据的需求越加明显，资料中心与网路基础设施建构的需求驱动芯片需求的持续成长。在当前许多IC与IT企业组成策略联盟，联合发展相互连接的规格，借偕同运算来大幅增加伺服器的效能。至于，云端运算的需求，加上深度学习与人工智能的应用，也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。

　　物联网与车用电子部分，包括处理器、无线通讯技术、以及各种创新感测器在物联网应用上的快速崛起，使得包括穿戴是装置、虚拟实境、智能城市、工业4.0上等等的应用得以被实现。未来持续发展所提供的协助与应用。而在汽车电子部分，则是包括在先进驾驶辅助系统中，需要藉由高效能处理器与感测器，带入逻辑制程与嵌入式记忆体需求，使得智能驾驶的功能会来得已被采用。

10 纳米、7 纳米如火如荼展开

　　因此，台积电对于未来自是大领域中，都已经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在10纳米制程上，依照计画将在2016年底前将进入量产，目前已有3个客户完成设计，年底预期将有更多客户完成。而2017年第1季10纳米制程进入量产之后，随即可开始贡献营收。

　　至于，在7纳米制程进展方面，台积电目前预计2018年第1季量产，预计将领先竞争对手，而且会是最早投入量产的7纳米制程。而针对更先进的5 纳米制程上，台积电自2016年初开始投入5纳米制程的开发，预计2019年上半年完成试产。而在info封装的开发状况方面，目前支援16纳米的高阶晶圆封封装于2016 年开始量产，预计第4季贡献将可贡献台积电超过1亿美元的业绩。

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