由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。”
　　2009年， Ni表示总体中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元 ─其所占全球设备市场的份额将从今年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能是保守数字。今年，芯片制造设备开销总合约24亿美元，几乎比去年的总额翻番，但仍低于2004年的开销27亿美元。
　　Ni相信，总体开销在未来数年内将适度平滑，他认为这是件好事，让工业以更可持续发展的方式增长。“已建成的生产厂花钱将更为谨慎，因为它们均面临盈利压力，”他说道。
　　中国已跃居头号IC消费大国，消耗了大约所有制成芯片的25%。全球各地的部件涌进中国，以低成本在大量的工厂里组装。到2010年，Ni估计消耗量将突破1240亿美元─相当于全球消耗量的约三分之一，但中国制造的不到10%用于满足国内需求。
　　Ni还预计政府在未来5年内将在引导工业方面发挥更小的作用。这意味着为大规模项目如晶圆生产厂获取重要的政府激励也许将更为困难，尽管仍将实行减税。研发资助也将提供给为战略工业开发产品的无厂设计公司，比如支持国内标准的芯片。
　　“政府仍然将发挥重要作用，但这应该由市场和市场玩家来创造真正的自我支撑维持的IC工业，”他表示。