日前，在北京举办的英特尔信息技术峰会上，存储产品供应商英飞凌科技向业内人士展示了其领先的技术和解决方案，并宣布其在2004年利用成熟而稳定的技术，以有效的成本向DDR2标准演进的计划。

目前，所有的DRAM厂商都宣布支持DDR2，并在2003年下半年以来陆续推出了DDR2产品。随着FSB速度迅速增加，也需要在新的DRAM架构下采用DDR2，从而推动DDR2市场地位的不断加强。据预测，在未来的12个月内，随着成熟的产品技术的推出以及用户对其认可度的增加，市场将向DDR2标准平滑过渡。英飞凌预计在2005年上半年DDR2产品将占据DRAM市场40%以上的市场份额。

作为全球第三大存储产品供应商，英飞凌对DDR2的市场前景非常看好。目前，基于110纳米生产工艺，英飞凌已经准备好在2004年以高成本效率推动市场向DDR2演进。

英飞凌期望在2004年中推出针对服务器、工作站和台式机领域的DDR2产品。新的DDR2产品将采用英飞凌领先的DRAM沟道生产技术，采用0.11微米或更小尺寸的工艺。由于0.11微米工艺在2003年下半年获得认证并应用于DDR生产，英飞凌可以使用与现有DDR相同的晶圆生产DDR2产品，这样可以保证强大的DDR2生产能力，并适应DDR/DDR2并存的格局。

同时，更高的操作频率以及向BGA封装转化需要在测试和装配器件方面有新的投资。英飞凌将积极增加DDR2产品开发方面的投资，推动2005年DDR2产品市场的发展。