据日经BP社报道，英特尔耗资20亿美元扩建的位于新墨西哥州Rio Rancho市的半导体生产工厂“Fab 11X”日前正式开工。该工厂生产使用0.13μm工艺技术和300mm晶圆的微处理器，该厂的开工可大大提高本公司300mm晶圆的生产能力。

扩建后的Fab 11X拥有20万平方英尺（约1万8580平方米）的无尘车间，总占地面积超过100万平方英尺（9万2900平方米）。另外，该工厂计划在2003年将生产工艺过渡到90nm工艺。

英特尔总裁兼首席运营官Paul Otellini表示：“300mm晶圆和90nm工艺技术的同时使用，除降低生产成本外，还可以提高生产效率，人们可以轻松购买世界上最尖端的半导体产品。”

与目前使用最广泛的200mm晶圆相比，300mm晶圆可以大幅度提高计算机芯片的生产效率，并控制成本。300mm晶圆可使用于半导体生产的有效表面面积达200mm晶圆的225%，每枚晶圆生产出的芯片个数增至原来的240%。