据日经BP社报道，日本光学设备厂商奥林巴斯将从2007年7月25日开始上市支持300mm硅晶圆检查及分析的半导体自动检查显微镜“MX61A”。据称，该产品实现了显微镜观察中所需操作的自动化及电动化，具有使用1台显微镜即可进行检查及分析的灵活性和扩展性。

这款设备主要有以下四个主要特点：

(1)能够根据检查或分析的需要从两个控制器中选择合适的控制器。另外，物镜的倍率变换与观察法的切换联动，能够在触摸屏上设定亮度调节、自动对焦等观察条件，提高了操作性；

(2)通过采用新的光学系统“UIS2物镜”提高了缺陷检测能力。UIS2物镜通过使用高品质玻璃实现了忠实的色彩再现。暗视野观察时的亮度也提高至该公司原产品的4倍左右。

(3)通过采用新方式的自动对焦；（AF）实现了检查及分析作业的效率化。配备有与物镜的倍率指定和观察方法切换产生联动的、用于调节出最佳亮度及对比度的自动调光功能。另外，微分干涉单元的对比度可通过电动进行指定。此外，AF方面采用了对焦精度及速度更出色的多点对焦方式，从而提高了对焦时的稳定性。通过新方式的自动对焦来实现检查及分析作业速度的提高，以及减少作业的疲劳；

(4)具有电动载物台、数码相机及深紫外线观察系统等具有扩展性的系统配置。采用可支持多种需求的系统配置，如经由数码相机的监视系统、实现了自动控制的深紫外线观察系统、以及晶圆检查效率更高的搬运装置和电动载物台的组合等。

据透露，该设备售价为400万日元(不含税)起。