据台湾联合新闻网报道，台积电、力晶与世界先进三家半导体大厂位于竹科三、五路的12寸新厂即将举行联合动土，意味高达4000亿新台币的半导体大型投资计划将陆续启动。

由于半导体厂今年普遍缩减资本支出，此次联合动土，显示厂商仍有迎接多头景气的扩产准备。

承租的半导体业指出，这片占地约34公顷的12寸晶圆厂预定地，将是台积电在竹科的第四座12寸晶圆厂，也是世界先进的首座12寸晶圆厂落脚处；力晶也预计在当地规划两座12寸厂，合计三家半导体厂商未来在这块地就会有至少四座12寸晶圆厂，以一座12寸晶圆厂投资额约1,000亿新台币计算，总投资额高达4,000亿新台币。

在三家申请厂商中，以台积电进度最快。台积电已从年初开始整地，凸显12寸晶圆的需求仍然看好；台积电看好65纳米成长，预计今年底65纳米占第四季营收可达20%，较去年同期成长一倍，45纳米近期更频频接获博通、Sun与AMD下单，先进制程竞争力大举超越同业。

虽然台积电今年12寸主要扩产地点会在南科，南科Fab14第三期现在已完成主体兴建，最快可在下半年装机，但园区三、五路预定地也是未来12寸厂扩产的重点。

力晶则规划在这里建设自有第四、五座12寸晶圆厂，取名为“P4”与“P5”。力晶表示，P4厂预计明年完工，最大月产能规划为6万片，由于先进行土建，初期相关投资约数十亿元。

力晶规划，P4厂将在明年以最先进的50纳米制程投产，但考量DRAM景气变化，确切投产时间点仍有可能变动，但只要厂房建设完成，一旦景气复苏，便可在最短时间内装机量产。

在P4之后，力晶也规划在此再建一座月产能同为6万片的12寸晶圆厂。合计力晶在竹科三、五路将可拥有每月达12万片的12寸晶圆产能。

至于世界先进，将在此拥有第一座12寸厂。世界先进去年买下华邦电8寸厂后，产能大幅增加，在客户端需求有从8寸晶圆转至12寸晶圆下，竹科三、五路的建地将使世界先进未来产能调配更具弹性。