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半导体行业观察第一站
芯片制造商英特尔、韩国三星电子和中国台湾台积电公司周一共同宣布,2012年之前,它们的芯片制造将转换采用450毫米最大的晶圆。 英特尔表示,转换到450毫米晶圆将帮助芯片制造商满足芯片需求的增长,并能够降低每个芯片的制造成本。提高公司的利润。同时将导
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30308-10
英国ARM公司于2012年6月18日发布了可集成在新一代智能电视和Android智能手机用LSI中的GPU内核“Mali-450MP”。从这个意义上来说,Mali-450MP不同于2010年发布的“Mali-T604 MP” ,因
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210108-10