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半导体行业观察第一站
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,ASML在一份声明中称:“在客户合作投资项目的支持下,我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计,将在2015年交货
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38408-10
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍,可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。 克
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22308-10
Marvell推出具备三个空间资料串流的802.11n3×3WLAN解决方案──TopDog11n-450。TopDog11n-450的范围比802.11g提高500%,比其他802.11n的解决方案也高出160%。MARVELL表示,TopDog11n-450芯片的
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30708-10
若将UB调节到450~500 V,则负载从20A(满载)变化到4A(20%的满载),所需频率范围为60~300 kHz;10%满载时(2A),为了保持UB为500V,频率将超过500kHz,
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28503-29
公司日前推出 450mm 分类机,即 Spartan450。同时,公司宣布接到了另一顶尖半导体制造商的新型分类机订单。此平台计划于 2012 年第一季度发货。
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28808-10