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【技术资讯】六月北美半导体设备订单较上月微涨

SEMI的报告并指出，6月份B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.94，表示当月厂商每出货100美元的商品，即获得94美元的订单。

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770 08-10

【技术资讯】日本半导体生产设备定单增加

日本制造的芯片设备的预订帐单（book-to-bill）比值4月份升至1.26，上月为0.98，日本用户所订购设备的这一比值从0.81升至1.09。这一比值超过1，表明新

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484 08-10

【技术资讯】1月北美印刷电路板真给力

美国印刷电路板协会(IPC)1日公布，2011年1月北美总体印刷电路板(PCB)制造商接单出货比(book-to-billratio)为0.97，略高于前月的0.96，但为连续第4个月低于1。

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609 08-10

【技术资讯】北美PCB厂接单出货比连14个月大于1

IPC(美国印刷电路板协会)26日公布，2010年6月北美总体印刷电路板(PCB)厂接单出货比(book-to-billratio)为1.12，略低于前月的1.13，已连续第14个月大于1。

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529 08-10

【技术资讯】日本供应商订单出货比突升，设备市场前景仍不明

尽管日本的半导体设备订单出货比(book-to-bill)突然上升，但全球半导体设备市场前景不明，仍然存在许多未知因素。

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791 08-10

【技术资讯】订单下滑半导体设备业迎历史低谷

据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。

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507 08-10

【解决方案】想怎么弯都可以三星折叠手机长这个样子

同时铰链的造型与微软Surface Book上的结构有些类似。三星折叠手机专利图由于可折叠手机能在折叠后将尺

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09-16

【技术资讯】经济风暴重创消费电子，电子纸相关应用产品突围而出！（图

　　DisplaySearch表示，电子书(E-book)无疑是2009年经济风暴之下最火红的创新产品，然而电子书只是众多电子纸(E-paper)技术的一环。

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809 08-10

【技术资讯】半导体进淡季设备订单出货连两月走滑

根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的最新数据，2010年9月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Billratio)为1.03，远低于前月的1.17，创2009年6月以来新低。

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701 08-10

【技术资讯】分析半导体上半年高增长的高增长

最近的一次是dot.com网络泡沫破裂之后的2003与2004年半导体业分别有18%与28%的增长;2)，有众多小杀手级终端电子产品来推动半导体市场的增长，如;智能手机，平板电脑，e-book及LCDTV

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594 08-10

【技术资讯】SEMI公布的订货/出货率6月份达1.28

国际半导体设备与材料贸易协会（SEMI)日前公布了北美地区的半导体设备供应商的订货/出货率（book-to-bill），6月份的订货/出货率达到了1.28，高于5月份的1.27。

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489 08-10

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