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【技术资讯】2009年三月北美半导体设备制造商订单回升

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。

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606 08-10
【技术资讯】“3G汽车”揭秘五年内3G将成汽车标配

从丰田的G-Book、通用的OnStar，到荣威350的inkaNet……此后，又不断传出长安与中国移动、一汽与中国联通的3G信息化战略合作协议。

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523 08-10
【技术资讯】8月北美芯片设备厂商获近6亿美元订单环比增5

国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称，8月份北美芯片设备厂商订单出货比(book-to-billratio)为1.03，表明每交付100美元产品获得103美元订单。

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623 08-10
【技术资讯】谁来为车联网买单？探讨TSP商业模式

不论是G-Book、OnStar以及其他服务提供商，都有时长不一的免费使用期，而一旦试用期一过，许多车主并不愿意每年支付几千元来享用一些可有可无的服务。

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1661 08-10
【解决方案】华北工控BIS-6630嵌入式电脑在车载信息系统领域的应用

原有汽车上安装的DVD导航和G-BOOK功能过于单一性已经不能满足市场需求,车载娱乐信息系统已然成为新兴汽车电子产品而受到人们亲睐。

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308 08-10
【技术资讯】物联网及车用半导体需求上升半导体产业将触底反弹

张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B/B值(Book-to-B

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465 08-10
【解决方案】说半导体产业就要反弹，这四大理由够不够

张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B／B值（Book-to-Bill

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223 08-09
【解决方案】基于最新电源管理技术和设计理念介绍

王轶指出，E-book与其它电子产品的不同之处在于具有一个特殊的屏，在电子书断电之后仍可显示图像，电子书最重要的就是屏。目前电子书的屏幕技术比较单一，

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200 06-28

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