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日本松下电气(MatsushitaElectricIndustrialCo.Ltd.)将采取一项战略性行动，从130纳米工艺跳跃到65纳米，开始批量生产65纳米芯片。此举使该公司跳过了90纳米阶段。“松下从现在起将采用65纳米工艺设计所有主要的系统芯片(SoC)LSI。”松下负责技术的资深总经理SusumuKoike表示，他还是松下的半导体公司的总裁。索尼(Sony)和东芝(Toshiba)等消费IC制造商曾宣布开发65纳米工艺技术，但尚未开始批量生产。松下10月在日本UozuCity的300
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65508-10
采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。 据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。这些手机终端采用高通公司的65纳米MobileStationModem
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30608-10
AMD的首席财政官RobertRivet在GoldmanSachs技术投资座谈会2005上表示，AMD很快就会在65纳米制程技术上追上Intel。与此同时，他还透露了不少有关AMD制程计划的详细内容。AMD已经处于制造65纳米处理器的轨道上，Rivet表示，在Intel在64位技术上明显落后于AMD的同时，AMD在65纳米技术上离Intel已经不远了。据Intel内部可靠的消息人士透露，Intel已经试制出65纳米的处理器，并在其开发厂中进行测试。Rivet声称，到今年六月，AMD在Dresd
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81208-10
两款由日本东芝与台湾联华电子制造的Xilinx65纳米Virtex-5 FPGA元件 由Chipworks 率先披露元件的内部结构 分析报告现已接受客户订购Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65纳米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA两个元件样本。其中一款元件由数位消费市场65纳米技术的领导厂商日本东芝公司
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24808-10
美国高通公司日前宣布，将在CDMA2000和WCDMA(UMTS)产品组合中的某些MobileStationModem(MSM)芯片组上使用65纳米工艺技术。65纳米工艺技术可以使移动手机解决方案更加经济高效，集成更多功能，提高性能并降低总功耗。高通CDMA技术集团总裁桑杰.贾博士说：“65纳米工艺技术的性能和成本优势将使我们可以为移动手机提供更多的功能和优化系统解决方案。”高通将推出使用65纳米技术的CDMA2000和WCDMA芯片组，包括MSM6800、MSM6280、MSM6
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92708-10
据Reed-electronics报道，台积电日前全面通过65纳米低功耗工艺验证，正式宣布对外提供代工服务。此前已经有小规模生产，65纳米低功耗制程提供高集成度和良好的功耗管理能力。台积电65纳米的推出离不开台积电设计支持部门的努力，尤其对于65纳米DFM服务的推出。
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55008-10
据eNet网站报道，日前AMD公司证实“未来其65纳米CPU芯片制造业务将交由新加坡特许半导体公司代工”，并表示“特许半导体生产基地将从2007年上半年开始大批量供应AMD的65纳米CPU芯片产品”。在推出65纳米芯片产品的策略上，AMD似乎落后于其竞争对手，但AMD公司依托特许半导体公司，加速了整个产品线向65纳米技术的转换。如果新加坡特许半导体公司开足马力，其产能可以满足AMD公司90%以
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56908-10
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29308-10
SiliconBlue宣布，针对手持式超低功耗应用的65纳米SRAM技术FPGA量产出货。本次发表的产品包括iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，其它同系列的产品也会于几个月内跟进。
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63708-10
65纳米144-MbitSRAM（赛普拉斯）赛普拉斯半导体公司推出了业界首款单片具有144-Mbit密度的SRAM，该产品成为其65纳米SRAM产品系列中的最新成员。新的144-MbitQDRII,QDRII+,DDRII和DDRII+存储器采用65纳米工艺技术，由台湾联华电子（UMC）的芯片工厂代工生产。
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56408-10
Altera公司宣布，65-nmCyclone®IIIFPGA系列推出新的8x8mm2封装(M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。
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89308-10
