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半导体行业观察第一站
通过配备全新的资源调度系统，让魅蓝3 拥有更好的性能优化以及更快的开启速度eMMC5.0加 3G 大内存，另外还有最大 128G 的 TF
关键词：
04-21
据称，该系列产品采用业内最小封装尺寸(5.0×6.0×1.1mm)，适用于各种天线、塔顶放大器(TMA)及宏型(macro-cell)、微型(micro-cell)和超微型(pico-cell)蜂窝式移动通信基站和中继放大器的前端低噪声放大器
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20805-26
德州仪器(TI)宣布推出一款新型单芯片器件-NaviLink5.0解决方案，为主流移动电话带来了GPS应用。该器件采用TI创新的DRP单芯片技术，尺寸仅为25mm2，实现了业界最小解决方案、最低材料清单与高性能的完美结合，使GPS应用在移动电话中获得推广。新型NaviLink5.0GPS接收机架构在信号通常较弱的城市与室内环境中可提供快速初次定位(TTFF)功能。随着GPS功能在手机中的普及，运营商将广泛部署更多定位服务，以满足消费者需求，如丰富的3D
关键词：
52408-10
Windows Embedded CE5.0BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初由Adeneo Embedded开发，现由爱特梅尔提供技术支持，而且可以从网站http
关键词：
62108-10
日前，vishay intertechnology, inc.公司(nyse 股市代号:vsh)宣布，该公司已推出采用面积为5.0毫米×3.2 毫米、高度为1.3 毫米微型封装的三款新型低压器件，从而拓展了其
关键词：
47108-10
日前，碳化硅(SiC)技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0m?半桥双功率模块CAS300M12BM2。
关键词：
19308-10
5.9mm；内置 6 扬声器独立音箱系统MStar 6A928 旗舰 4K 电视处理器；4+4 核图形处理器；802.11ac 天线 + 蓝牙 BLE 4.1；2GB DDR3 三通道内存 +8GBEMMC5.0
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10504-25
搭载了分辨率为480X800的4.5英寸显示屏，搭载骁龙410处理器，2GB手机内存+16GB机身存储空间，800万像素后置摄像头+200万像素前置摄像头，电池容量为2200mAh，运行Android5.0
关键词：
28405-28
三星Galaxy J3设备型号为SM-J3109，配备5.0英寸720P屏幕，搭载1.2GHz骁龙410四核处理器，Adreno 306 GPU，辅以1GB运存和8GB机身存储，前置500万像素+后置800
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12605-29
