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半导体行业观察第一站
如今，快充已经几乎成为智能手机的标配，在高通推出Quick Charge3.0之后，今日联发科也正式宣布推出新一代快速充电解决方案Pump Express3.0。据了解，Pump Express3.0仅需20分钟就能将智能手机的电池从零充到70%。通过Pump Express3.0，使用者只要充电五分钟，手机就能够通话长达四小时。
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26108-10
USB3.0的规格已经落实，将支持4.8Gbps速度，复制大型档案只需数秒完成。另外，3.0也可以更快速地为不同数码产品快速充电，所需时间比目前短。据消息指，相关产品将于今年年底出现。据称台湾厂商已准备就绪，届时期望各大品牌都快快换上USB3.0就好了。
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33708-10
数码储存大厂宇瞻科技(Apacer)又一全索尼作，全新Apacer AH350 USB3.0优盘采用USB3.0优盘控制器单芯片，以极致轻薄的造型夺下USB3.0优盘的轻巧之冠。
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110108-10
据外媒报道，谷歌日前已经宣布，该公司将于2017年初结束对Android 2.3/3.0的支持。对此谷歌已经宣布，该公司将于2017年初结束对Android 2.3/3.0的支持。据了解，Android 2.3(Gingerbread/姜饼)和Android3.0(Honeycomb/蜂巢)已经是Google P
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10112-11
谷歌今天发布代号“蜂巢”的android3.0系统sdk(软件开发工具包)，以帮助第三方应用谷歌今天发布代号“蜂巢”的android3.0系统sdk
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20908-10
说明：SIwave3.0还不支持直接将PADS 2005格式PCB直接导入到SIwave，因此需要借助中间软件来完成。 2.由于Cadence支持将PADS格式PCB导入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中间工具Allegro可以将最初的PADS格式PCB导入到SIwave3.0进行仿真分析
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131308-10
2012年2月8日，德国空军首架升级到‘狂风’Ada语言航空电子系统软件”3.0（Avionics System Software Tornado Ada3.0，ASSTA3.0）标准的生产型狂风”（Tornado）战斗轰炸机完成首飞。
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47508-10
Marvell推出Plug Computer3.0内置Wi-Fi与硬盘 Marvell刚刚公布了一款名为Plug Computer3.0的电脑产品，它是一个小型化、永远开机和在线的基本型系统，它基于
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27803-25
瑞萨电子USB3.0-SATA3 SoC桥接芯片“µPD720230”，通过支持SATA3.0规格实现业界领先的6 Gbps高速数据传输高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编号：µPD720230)，实现了USB3.0主控系统和外置
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77008-10
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出三款新的USB3.0解决方案，适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB3.0标准的新应用。这三款新产品属于赛普拉斯领先市场的可编程USB3.0控制器系列，包括EZ-USB® CX3摄像机控制器、EZ-USB FX3S™存储控制器和业界最小的USB3.0解决方案EZ-USB
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45108-10
11月23日，沈阳工业大学风能技术研究所研制的具有完全自主知识产权的国内最大功率风机3.0兆瓦双馈式变速恒频风电机，在沈阳华创风能有限公司完成装配下线，打破了欧美国家在3.0兆瓦级核心技术上的垄断。3.0兆瓦风机是目前欧美发达国家主流机型，此前中国风电制造商多数采用1.0兆瓦至2.0兆瓦风机制造技术。2007年末，沈阳华创风能有限公司与沈阳工业大学联合启动了3.0兆
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46108-10
