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·Gridbee使用ARC EM内核一次即完成了其物联网通信解决方案的硅晶设计 ·ARC EM处理器因其支持深度休眠省电模式的超低功耗而获选 ·ARC EM内核的内存保护单元通过限制访问来保护代码,从而保护
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414 03-19
手机设计中常用的TF卡座有Push和Hinge两种类型。Hinge型TF卡座需要掀开盖后才能取放,故通常安装在电池下方的主板上,拆下电池后才可放入或取出TF卡。而Push型TF卡座可以侧面取放,通常用于手机侧面开口,可热插拔TF卡的场合;当电池下方空间紧张,无法使用Hinge型TF卡座时,也可将Push型TF卡座安装在
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877 08-10
(摘自GB/T6578-1986)(mm)dSL1D1L2≤C≥基本尺寸极限偏差基本尺寸极限偏差645+0.5014+0.02708284516+0.027082104518+0.027082125722
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834 08-10
新产品共有画面尺寸为8.4英寸的HG3G-8JT22-TF-*”和10.4英寸的HG3G-AJT22-TF-*”两种类型(*是表示壳体颜色的符号,B代表深灰色,W代表浅灰色)。
关键词:
730 08-10
ARC国际正着手推出一系列号称Energy PRO的内核,那将把积极的电源管理性能增加到它的IP内核产品线当中。通过ARC、Cadence以及Virage三家公司的合作伙伴关系,这种内核得到了Cadence的低功耗解决方案以及通用电源格式(CPF)的验证。 Energy PRO与ARChitect―ARC的处理器配置工具―配合使用,锁定的是便携式应用,以捕获定制配置ARC处理器核的电源设计意图。然后,通过把Cadence的Encounter IC设计平台与ARC提供的低功耗
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657 08-10
信亿科技(ACARD)近日发表第一片7mm×7mm64-pinQFN、3Gb/s、单通道的SATA-to-PATA桥接芯片ARC-772N。凭借其具竞争性的传输率、极小包装与价格,ARC-772N使得主机与装置两端的应用轻而易举,将PATA储存系统提升到SATA系统。ARC-772N在UltraDMA主机模式(PATA)中可支持高达200MB/s的传输率,而在SATA模式中更可达到3Gb/s。有此高速率,ARC-772N自然能提供广泛的应用。
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846 08-10
(摘自GB/T6578-1986)(mm)dSL1D1D2L2≤R1≤R2≤C≥基本尺寸极限偏差基本尺寸极限偏差基本尺寸极限偏差645+0.2014+0.110011.5+0.110080.30.5284516
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1219 08-10
新产品共有画面尺寸为8.4英寸的HG3G-8JT22-TF-*”和10.4英寸的HG3G-AJT22-TF-*”两种类型(*是表示壳体颜色的符号,B代表深灰色,W代表浅灰色)。
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717 08-10
日前,arc international宣布推出最高效能的arctm 700可设定式、可延伸架构;arctm 700架构已经过精密的效能调校,专门支持需要最佳效能的各种深层嵌入式应用。 32位的arc 700架构遵循arc率先推动的发展趋势,提供逻辑闸数目很少、功耗最低的高效能、使用者可设定式32位risc/dsp处理器。arc 700是可合成架构,采用0.13微米制程技术和最佳化的七级管
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282 08-10
ARC国际正着手推出一系列号称Energy PRO的内核,那将把积极的电源管理性能增加到它的IP内核产品线当中。通过ARC、Cadence以及Virage三家公司的合作伙伴关系,这种内核得到了Cadence的低功耗解决方案以及通用电源格式(CPF)的验证。 Energy PRO与ARChitect―ARC的处理器配置工具―配合使用,锁定的是便携式应用,以捕获定制配置ARC处理器核的电源设计意图。然后,通过把Cadence的Encounter IC设计平台与ARC提供的低功耗
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668 08-10
TF卡转SD卡转换器,插入读卡器接电脑后,出现不能读写故障,后经检查发现是转换器内的一个金属引脚卷缩所致。 于是从TF卡入口处用废锯片分别将左右外壳粘合面分离。将内部因TF卡插入时顶卷缩的金属引脚用小镊子扳正。然后将TF卡插入。发现所有引脚的张开口的弧度都较小。为了避免再出现故障。将所有引脚开口的弧度都用镊子加大。再次插入TF卡,将与TF卡端子接触出现移位及下压力不足
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987 08-10