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倒装芯片是一种特殊的集成电路,它的特点是对于其芯片中的晶体管和元件进行了倒装,即将元件置于基板下方,而晶体管和其他元件则置于基板上方,这样做的目的是为了减少芯片的耗散功率,从而实现芯片的高效率利用。
标签: 芯片 倒装芯片
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