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摘要:英飞凌科技股份公司全新推出一款单片集成逆导二极管的650V器件,该器件是各类硬开关半桥配置拓扑结构的最佳选择。新器件可降低高达30%的开关损耗,使系统更加节能高效。
英飞凌科技股份公司全新推出一款单片集成逆导二极管的650V器件,再次扩展其最新一代逆导软开关IGBT产品线。英飞凌的RC-H5系列产品性能卓越,而新推出的这款器件更将显著扩大RC-H5系列产品的应用范围。全新的分立式RC-H5650V电源半导体是多炉盘电磁炉和带逆变器微波炉的绝佳之选,也是各类硬开关半桥配置拓扑结构的最佳选择。

新推出的分立式RC-H5650V电源半导体与所有的RC-H5产品一样,比前一代产品更加高效节能,可进一步降低30%的开关损耗,使设计人员将能够使用的IGBT工作频率提高到40KHz。总而言之,这款全新设计的分立式电源半导体节能性能更出色,可使系统整体减少5%的能源消耗。
基于RC-H5650V的系统不仅节能性能出色,而且由于阻断电压增大,使系统设计更具优势,从而大幅提升系统可靠性。650V逆导系列器件品质非凡,既有适合快速开关应用的器件,又有符合软开关设计的器件,不仅在使用上更具灵活性,还能减少系统整体受到的限制。这款新器件具有更好的EMI特性,所需滤波电路更少,对各类的开关设计都有极大的好处。它还可优化热性能,在175°C的最高结温下进行无故障操作。
英飞凌科技股份有限公司IGBT分立器件营销总监RolandStele指出:“在所有家用电器中,电磁炉具有极大潜力,可为人们节省更多能源消耗,为保护地球环境做出贡献。凭借新推出的分立式RC-H5650V器件,英飞凌将为家用电器提供更丰富的产品,促使我们的客户研发出更可靠更节能的系统。”
产品组合及可用性
RC-H5器件现有20A、40A、50A三种电流级别可供选择。将于2014年6月提供样品,届时产品将开始量产。RC-H5系列产品与EiceDRIVER?1EDL、2EDL驱动芯片结合使用,与XMC1000/4000系列微控制器结合使用可达到最佳效果。
| 型号 | 厂商 | 价格 |
|---|---|---|
| EPCOS | 爱普科斯 | / |
| STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
| STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
| STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
| STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
| STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
| STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
| STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
| STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
| N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |