SMC:
;; 表面组装元件（Surface Mounted Components）。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD:
;; 表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
举例如下：
;;;;连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
;;;;无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。
Chip片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010等；
钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND；
SOT晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等；
MELF圆柱形元件,二极管,电阻等；
SOIC集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32；
QFP密脚距集成电路；
PLCC集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84；
BGA球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80；
CSP集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的μBGA。