晶体装置的领导者epson toyocom公司宣布已经研发出尺寸为2016 (2.0 x 1.6 mm) tcxo的tg-5011ba及尺寸为2016 spxo的sg-150c。此两项产品的开发，系采用共同超小型封装平台，以epson toyocom原创之新平台震荡器为基础，此震荡器结合了可靠的晶体单元设计制造与超精准的镶嵌技术。 tg-5011ba使用独特的新封装结构，提供全球最小的2016 tcxo，涵盖的频率广达13到52 mhz。封装的尺寸已经变得更为精巧，其表面积及体积比上一代的2520 (2.5 x 2.0 mm)型号分别减少36%及43%。尺寸为2016 spxo的sg-150c采用经过改良的ic特性而拥有±20 x 10-6的高准确度，温度范围广达-40到85°c。此外，此全新超小型2016封装中的内部镶嵌采用了可靠的打线接合(wire bonding)技术，该技术已存于npo结构现有的产品在线。为了因应通讯装置及市场上其它越来越多的小型精密无线lan设备及行动电话产品必要的小型振荡器需求，epson toyocom将使用此全新的2016封装结构做为共同平台来开发超小型的产品。此二项产品将在10月3日于makuhari messe举行的ceatec japan 2006中展示。请参观epson toyocom展示室(编号5e03)进一步体验此超小型的2016振荡器。2016尺寸的tg-5011ba tcxo及sg-150c spxo
比我们上一代的2520型号减少36%的表面积及43%的体积。