4月10日，欧司朗近日宣布正与ASM AMICRA和Fraunhofer IISB携手合作，共同开发比LCD及OLED更明亮、更耐用、更高效的照明解决方案。

该项目由德国巴伐利亚州经济事务及区域发展和能源部资助，自2018年11月启动以来，合作各方一直在积极探索高分辨率可视化解决方案的原理。项目预计将于2021年10月完成，届时将发布初步演示。

欧司朗光电半导体的SmartVIZ项目负责人Hubert Halbritter表示：“作为在微像素成像组件方面拥有深入经验的合作伙伴，欧司朗将研究基于μLED的高效、小型化、高亮度的图像像素。我们的目标是与合作伙伴一起，在未来的关键技术市场之一获得技术领先地位。”

基于直接发光μLED像素的成像设备被认为是可视化市场中颠覆性的研发成果之一，且有可能逐步取代受到能效、对比度、亮度、功能性以及其他相关方面限制的传统LCD或OLED等技术。μLEDs是指超小型LED，但目前术语尚无标准定义，仅有一个针对光电子芯片尺寸（含边缘长度小于100μm）的宽泛指引。由于μLED技术可以在宽动态范围内产生极高的亮度，因此可以在增强现实（AR）应用等未来大趋势中发挥关键作用。在接下来两年半时间里，SmartVIZ研究项目将致力于为使用μLED技术的未来透明、高分辨率、直接发光可视化解决方案奠定基础。

此项目所设想的工作方案将着重于三项关键技术。第一，高效μLED光源的设计；第二，子组件级别的处理；第三，最终组装。红色、绿色和蓝色μLED结构将起到展现高效率、高亮度图像像素的作用。这些概念和应用的实现需要深入研究基本的物理原理，且此类原理与当今的大型LED芯片完全不同。

此外，该项目还将研究利用创新方法为透明灵活的图像编码器解决μLED组件集成。基于铟镓氧化锌薄膜晶体管（IGZO TFTs）的透明衬底将成为控制单个像素的研究重点。该方法使准透明表面仅在μLED被激活时填充内容。电子驱动器采用此类主动式矩阵背板，能够做到通过μLED渲染图像并生成超高分辨率的可视化场景。

另一个工作方案将针对处理概念，支持通过自动并行组装将大量μLED芯片从源晶圆快速传输到背板。其中1.5μm的定位精度是一个关键要求。此项目计划研究并解决这种边缘长度小于40μm的微小芯片的精确传输方法所面对的全新工艺技术难题。

和欧司朗一样，SmartVIZ项目的合作方同样拥有实现所展望的技术突破所必需的专业知识。ASM AMICRA作为生产自动化领域，特别是光子应用高科技领域的专业运营商，将会把该公司对光子元件微组装的深入知识应用到项目中来。Fraunhofer IISB致力于研究电力电子和半导体器件的生产技术，将负责设计和制造最终安装在微像素可视化组件中的透明电子电路。