AMD Ryzen处理器在桌面上最多有8核心16线程，对手最高定位是Intel发烧级次旗舰、同样8核心16线程的Core i7-6900K，等于直接放过了最顶级的10核心20线程Core i7-6950X。

只有到了服务器领域，Zen架构才会做得更大，直接做到32核心64线程。

但是，8核心到32核心，这中间的跨度是不是太大了点？

最新消息称，AMD也在秘密研发自己的发烧级桌面平台，通过双Die整合封装的方式(俗称胶水)，将两颗Ryzen 7处理器堆到一起，从而得到16核心32核心，DDR4内存通道也因此翻番为4个，并且可以拥有更充裕的PCI-E通道。

据爆料，这种发烧Ryzen将采用新的Socket SP3r2封装接口(早先却是有此接口的传闻)，热设计功耗大约150W，为此主频不得不做一些牺牲，只有2.4-2.8GHz。

有趣的是，这套平台也会有新的芯片组，命名为X399——Intel下代发烧平台芯片组叫X299，后路再次被堵死。