中国集成电路龙头企业--华虹NEC公司从7月份开始,正式承接中外客户的各类芯片代加工业务。在明年年底以前,完成月产芯片3-4万片的扩产目标。

代加工体制全面启动后,华虹NEC从生产设备、软件到生产流程、服务手段,都将进行全面调整,适应从过去大批量、品种单一的DRAM生产,到多样化、小批量的各类芯片加工业务的转变。力争在年内把非DRAM产品提高到50%左右,一、两年后,全面放弃一般性DRAM生产,建立整套代加工体系。
华虹NEC具有月产2万片8英寸0.24微米和0.35微米芯片生产能力,主要为合资对象NEC生产DRAM。