据市场调研公司iSuppli,尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷,但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张,因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长.

中国的无晶圆厂IC 产业2009 年将扩大至42 亿美元,比2008 年时的34 亿增长24.2%.相比之下,2009 年中国总体半导体市场将下降6.8%至682 亿美元.无晶圆厂产业的发展以及半导体制造领域下跌表明,中国的芯片业务重点已从大规模生产转向创新设计.凭借其低成本,中国无晶圆厂IC 公司在产业低迷之际已变得更具吸引力.
中国企业必须实行差异化战略,才能在全球无晶圆厂半导体产业获得成功.无晶圆厂产业中的跨国公司重视高科技、独特的知识产权和优秀的设计团队.台商致力于支持整个供应链和提供良好的成本控制及集成能力.

中国无晶圆厂企业必须专注于适当的时机和软件.这些公司要想成功,必须选择合适的进入时机并提供创新性的应用.

随着全球经济下滑,2009 年是中国无晶圆厂企业凭借低成本和创新产品进入市场的良机.在2010 年及以后,这些公司必须利用这种优势从全球性竞争对手中赢取份额.

如果抓住进入市场的天时和地利,中国厂商非常有希望成为全球供应商.