集成电路设计业已呈现出纵向和横向两个发展维度，而纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步。我国实施的01专项、02专项就体现了向纵深发展的战略，旨在打破我国高端集成电路制造装备与工艺严重依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整，并为集成电路“中国创造”铺设跑道。

随着02专项的实施，我国在制造工艺和封装技术领域取得了重大进展，但要其持续助力国内IC业自主创新仍需政策、资金等“给力”。

一是政策优惠仍要持续。尽管目前国内封测企业在部分先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成效，但在整体技术水平上，仍以中低端封装形式为主，与国际先进水平存在较大差距。这就要求在政策优惠上有所侧重，应该继续对国内封测骨干企业予以重点支持。此外，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平两个技术节点，要缩小差距仍需巨大的资金投入，政策支持必不可少。

二是资金到位。半导体工艺投资规模巨大，因而配套资金需要国家、地方和企业三方承担，国家和地方的资金应及时拨付到位，以加速科研发展及成果产业化的进程，但在实际操作过程中，由于国拨资金下达太晚，地方匹配部分资金也未到位，形成资金缺口，直接影响了项目的实施进度。比如中芯国际由于资金未能及时到位等问题，在65纳米的客户引入和产品引入上还是显得数量偏少，进度偏慢，影响了成果产业化的广度和深度。

三是任何专项的最大诉求仍然是产业化，因此要与市场“节拍”保持同步。但目前在国内市场，先进封装技术产品的市场需求仍不稳定。国外大公司产品的技术要求高，良率控制严，取得订单并持续供货难度大。国内订单数量不稳定，时有波动。因此，还要增强产业链上下游企业间的合作，共同做大先进封装技术市场。在制造环节，代工厂也要开发和引入相应的IP，芯片设计企业也要加大与工艺的结合力度，紧密捆绑才能在市场上稳如磐石。

四是加快培养紧缺人才，尤其是高端技术研发、市场开拓及企业管理人才。企业在先进工艺和封装技术研发及产业化中急需这样的高层次人才，建立人才的阶梯式培养体系势在必行。在积极引进海外专业高端人才的同时，国内院所也要增加高层次人才的培养，借02专项产学研合作之机，与企业联合培养紧缺人才。