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预定08年底公开新评估体系详情，09年2月公布导入新评估体系后的最初评估结果。EuroNCAP从97年开始通过冲撞试验进行安全性评估。最初在乘客保护性能方面获得五星级评价的车
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94508-10
应用背景从08年底开始国内石油公司开始进行全国加油站设备的更新替换工作,此次加油站控制系统讲采取新型设备进行支援,首批将以华北地区的各个加油站为试典,然后普及全国。
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75608-10
公司控股子公司巨石集团目前拥有浙江桐乡本部、江西九江和四川成都三个玻纤生产基地，目前总产能达到90万吨，产能居全球第一，面对下游较为分散的客户，公司具有较强的定价权，极强的成本转嫁能力，近年来毛利率稳中有升，且根据公司08
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39208-10
08月30日消息据外国媒体报道，新款苹果机顶盒即将发布，然而单靠一款机顶盒并不能使苹果在智能电视市场上站稳脚跟，苹果必需打造一个专属的平台才有机会打入市场，而苹果在智能电视市场上立足的底牌是什么呢?
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21508-10
由于开关电源加电瞬间，主电源滤波电容Cl充电和开关管导通时主电源工作电流较大，电源插头与插座间会产生电火花。无此现象，说明市电未加到开关电源电路，初步判定交流电源线断路或保险丝熔断。首先，用电表检测交流电源线：轻轻弯曲交流电源线关键部位．未见异常，故障范围被圈定到适配器内部。用刀片或锯条小心拆开适配器外壳，检查发现立式保险丝Fl熔断、主电源滤波电容Cl鼓包，测量C1两端电
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119008-10
自动关机时测行管ｃ极电压为９０Ｖ左右（正常值１３０Ｖ），据此判断ＣＰＵ（ＬＣ８６４５１２）发出保护待机指令。待机时，开关电源工作在欠压状态下，各路输出电压均降低近１／３值。ＣＰＵ电源由ＩＣ６５１三端稳压块稳压获得，测ＣＰＵ{7}脚ＰＯＷＥＲ端子电压，发现正常工作时有＋５Ｖ电压输出，约１秒钟后降为０Ｖ，分析ＣＰＵ发出待机指令有三种可能：（１）被保护电路
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39908-10
市场研究公司Gartner近日预测2008年半导体产业资本支出将减少25.7％，2009年将减少12.8％，而2010年将反弹16.7％。当前全球经济下行，半导体产能充斥。“资本支出放缓，2008年至2009年支出均将减少。”Gartner的一份报告中指出，“全球经济不确定性加剧，存储器供应过剩，消费电子市场低靡，这使半导体产业资本支出在2010年前很难反弹。”制定该报告的分析师BobJohnson表示，2008年支出减少幅度是2002年依赖最大的，2001年和2002年
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80808-10
据新华美通报道，材料供应商康宁公司日前公布了2007年第四财季的结果，以及对公司2008年第一财季业绩的预估。2007年第四财季业绩销售额达到了15.8亿美元，比2006年同期增长了16%。每股收益为0.45美元。剔除特殊项目，每股收益则为0.40美元。显示科技部的玻璃销售量比2006年同期增长了31%，三星康宁精密玻璃有限公司的销售量则比2006年同期增长了38%。两者的销售量均比2007年第
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32108-10
因常有电磁炉使用过程中内部容易进蟑螂而造成短路损坏的现象。所以厂家在生产主控板时都在关键部件上涂了一层绝缘胶。然而就是这原本用来绝缘的胶水在使用一段时间后会出现干裂而容易吸潮。当天气或使用环境比较潮湿时。或进蟑螂后蟑螂产生的分泌物，使原本绝缘的胶水由于吸潮变成了导体（如果用万用表测量胶水能发现这些原本绝缘的物质都存在几十千欧到上百干欧不等的阻值），使电路的各点电压发生变化，引发电磁炉各种软故障（通
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139108-10
今天似乎是个热闹的日子，因为不光小米Note全网通顶配版、一加手机2选择在今天正式开售，华为荣耀旗下也有多款手机的开售时间也选在了今天。其中包括荣耀7和荣耀4A，此外，还有荣耀6 Plus将会展开降价促销活动。荣耀7作为一款国产手机中的年度旗舰产品，载海思麒麟64位八核935处理器，3GB内存，16GB/64GB机身存储，5.2英寸1080P屏幕，运行基于Android 5.0的EMUI 3.1，
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25505-28
据Digitimes网站报道，台积电旗下图像传感器元件封装公司精材科技日前宣布，位于紫竹科技园区的首座12英寸晶圆级芯片封装工厂已经完成设备安装，预计将在2008年第一季度开始量产。公司表示，此座名为Fab 3的工厂在今年6月份获得紫竹科技园批准，开始动工兴建，并在9月份开始导入设备。为满足CMOS图像传感元件在手机与数码相机市场的强势需求，精材在今年第二季度完成了对其8英寸晶圆级芯片封装工厂
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52308-10
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动(微博)相关负责人证实，高通(微博)公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。 高通10月推TD新品 早前，有手机厂商负责人向记者表示，包括高通在内的国际芯片厂商将在8月后大量出产TD芯片。近日，该消息获得
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362108-10
