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产品型号:BC858BWT1G类型:PNP集电极－发射集最小雪崩电压Vceo(V):30集电极最大电流Ic(max)(mA):100直流电流增益hFE最小值(dB):200直流电流增益hFE最大值(dB):450最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):100封装/温度(℃):SOT-323/-55~150价格/1片(套):￥.20欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.kuyibu.com
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26008-10
主要技术特点如下： ·发射频率为300～450MHz ·ASK／FSK调制方式； ·最大数据传输速率为20Kb／s； ·电源电压为2.O～5.5 V， ·最大输出功率为5 dBm(Vs=3
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66208-10
产品型号:BC850BLT1G类型:NPN集电极－发射集最小雪崩电压Vceo(V):45集电极最大电流Ic(max)(mA):100直流电流增益hFE最小值(dB):200直流电流增益hFE最大值(dB):450最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):100封装/温度(℃):SOT-23/-55~150价格/1片(套):￥.20欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.kuyibu.com/
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26408-10
:BC848BLT1类型:NPN集电极－发射集最小雪崩电压Vceo(V):30集电极最大电流Ic(max)(mA):0.100直流电流增益hFE最小值(dB):200直流电流增益hFE最大值(dB):450最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):100封装/温度(℃):SOT23,(TO236AB)/-55~150价格/1片(套):￥.20欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.k
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25008-10
:BC847BWT1类型:NPN集电极－发射集最小雪崩电压Vceo(V):45集电极最大电流Ic(max)(mA):0.100直流电流增益hFE最小值(dB):200直流电流增益hFE最大值(dB):450最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):100封装/温度(℃):SC70,(SOT323)/-55~150价格/1片(套):￥.20欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.kuy
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16508-10
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。 台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。 450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。 克
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21808-10
主要技术特点如下： ·OOK／ASK调制方式； ·工作频率为300～450MHz； ·数据传输速率为l00 Kb／s； ·最大输出功率为l6．2 dBm(50 Ω负载)； ·单电源工作（2.1
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35508-10
这两台设备分别是Reflex MC450和BevelCam MC450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。
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32008-10
Marvell推出具备三个空间资料串流的802.11n3×3WLAN解决方案──TopDog11n-450。TopDog11n-450的范围比802.11g提高500%，比其他802.11n的解决方案也高出160%。Marvell表示，TopDog11n-450芯
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40008-10
北京时间9月6下午消息，台积电今天宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的
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22908-10
