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引用的max1479晶体的锁相环(PLL)VHF/UHF发射机是用来传输要求,OOK和FSK数据,在300兆赫至450兆赫的频率范围。该max1479支持数据速率达到100 kbps的在问模式和FSK模式20Kbps(曼彻斯特编码)。该器件提供超过10 dBm,在50Ω负载输出功率可调。
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46308-10
分析师认为,虽然有些厂商在向450毫米晶圆方向努力,但预计这种下一代晶圆尺寸在未来10年内不会实现。英特尔(Intel)在考虑兴建450毫米工厂,据称将在2012年左右建成。三星(Samsung)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)也曾谈及兴建450毫米工厂。在日前召开的产业策略研讨会(ISS)上,市场调研公司VLSIResearchInc.的首席执行官G.DanHutcheson表示:“450毫米晶圆将会出现。”
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63908-10
当时,20美元可以买到40W 500流明、冷白5000K、消耗功率为7W的不可调光灯泡,在该灯的暖白版本下,仅生成450流明。
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38008-10
主要技术特点如下: ·发射频率为300~450MHz ·ASK/FSK调制方式; ·最大数据传输速率为20Kb/s; ·电源电压为2.O~5.5 V, ·最大输出功率为5 dBm(Vs=3 V,f=
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37808-10
文章编号:1006-883x(2002)07-0031-04 文献标识码:a一、前言气象观测为天气预报和气象科学研究提供准确的情
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27008-10
上月底,Intel总裁兼CEOCraigBarrett透露说,做为Intel公司今年42亿研发投资的重要目标之一,Intel正在研究450mm(18英寸)晶圆工艺。同时Intel已经在开发0.03um晶体管技术,而现在仅有少数几家半导体准备采用300mm晶圆进行生产。与Intel将放慢制造速度的传言相反,Intel将在提高生产能力方面投入75亿美元。此外,Intel研发投资的30%将投入通信研究,包括无线技术、网络处理以及为家庭以太网技术。Intel近期大幅降低Pentium4处理器
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83808-10
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110308-10
:BC847BLT1类型:NPN集电极-发射集最小雪崩电压Vceo(V):45集电极最大电流Ic(max)(mA):0.100直流电流增益hFE最小值(dB):200直流电流增益hFE最大值(dB):450最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):100封装/温度(℃):SOT23,(TO236AB)/-55~150价格/1片(套):¥.20欢迎来一步电子网 查看更多精彩信息 请登录 www.k
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23308-10