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知名半导体厂商(如TI、ADI、ST等)开始积极投入开发穿戴式医疗电子所需的关键元件，意欲在此领域分得一杯羹。随...
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20803-25
德州仪器是最大手机心脏—数字处理器生产商，ST视频和音频多媒体芯片的最大供应商。ARM公司是手机核心芯片设计商，诺基亚是世
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100808-10
德州仪器(TI)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出cdma20001xEV-DV解决方案样片，进一步加快3G移动设备支持高速上网和可靠多媒体服务的脚步。
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84908-10
包括AMD、Apple、Dell、Freescale、Fujitsu、HP、LSI、Microsoft、Motorola、MStar、Nvidia、Qualcomm、Samsung、ST、TI&hellip
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23108-10
group中的一些主要成员如：三星 (Samsung)、诺基亚(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等国际大厂，近期正在积极推动新的NAND Flash应用界面标准UFS (universal Flash storage)的规定事宜。
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39908-10
据荷兰银行(ABN-AMROBANK)分析师日前表示，TI公司放弃了45纳米半导体工艺的研发，并转而依靠一些代工厂，这一举动对欧洲的电子厂商们来说具有重要的含意。该分析师暗示，TI公司的这一举动证明了业内的巨大变化。英飞凌公司、CSR公司和Wolfson微电子公司对此变化准备的相对比较充分，而ST公司和ARM公司则没有什么准备。很明显，TI公司的这一举动是战略性的，这反映出代工厂与集成器件制造商们(IDM)的差距己经缩小，所以，拥有工厂和
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82408-10
8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元（约合人民币250亿元），稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成
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58808-10
8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元（约合人民币250亿元），稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成
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54708-10
当ARM刚推出Cortex-M系列产品时，众多厂商如临大敌，都在徘徊是否弃用自己的内核或者二者兼顾,现在来看基于ARM Cortex-M内核的MCU已成趋势，ST，TI等早期追随者也因此受益，据称每出货
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132408-10
ST是一家由意大利和法国公司合并而成的公司，总部设在瑞士日内瓦。该公司2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元，而美国德州仪器只有4740万美元。
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31308-10
8月起开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXPWireless)宣布，将与爱立信(Ericsson)旗下爱立信手机技术平台(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并为合资公司，借此掌握全球5大手机品牌中的4家大厂，年营收规模达新台币1,000亿元（约合人民币250亿元），稳居无线通讯芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信20日共同宣布，双方已签订协议，各自旗下ST-NXPWireless及EMP将整并成
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73208-10
