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采用将反应物沉淀后涂层及高温固相反应，在石英玻璃衬底上沉积了Ｃｕ/Al原子比不同的P型透明导电铜铝氧化物。XRd分析结果表明，样品的成分中包含黑铜矿结构的CuO、铜铁矿结构的CuAlO2、尖晶石结构的CuAl2O4 和刚玉结构的Al2O3；X 光能谱（EDAX）测试结果表明，样品中的Cu/Al比例随原料中Cu/Al比的增加而增加；导电类型测试表明，利用本方法制备的样品均是P型；电阻率测试表明，当Cu/Al原子比在1.0~1.5变化时试样的电阻率
关键词：
90208-10
Sn可形成较软的低熔点Al-Sn共晶体，增加耐磨性。原热处理工艺为515℃固溶6h水冷，180℃时效8h空冷。这种工艺存在两个问题：(1)Al-Sn共晶体过烧加入锡形成含锡为99.5%的Al-Sn共晶体，其熔点为229℃。当工件加热到515℃时，Al-Sn共晶体过烧，淬火冷却时
关键词：
83808-10
摘要：研究了高强Al-Cu合金2219MIG焊焊接接头组织与性能。2219铝合金焊缝显微组织为α(Al)+α（Al）-CuAl2共晶，焊接接头中焊缝硬度值最低，焊缝拉伸性能最差，因此焊缝为焊接接头最薄弱区。关键词：高强Al-Cu合金焊缝显微组织时效处理0序言铝铜合金也称硬铝
关键词：
146208-10
电路中，Al是集成电路，它构成音频放大器，+端是Al的同相输入端（①引脚），一端是它的反相输入端（②引脚），俗称负反馈端。;;;;;;;;;;;;;;; ;;;; (1)消振分析。由于负反馈电容C3与R2并联，对于高频信P 10KQJ号而言，C3容抗很小，使集成电路Al放大器的负反馈量很大，放大器的增益很小，破坏了高频自激的幅度条件，达到消除高
关键词：
47608-10
奶粉行业正经历一场软包装取代铁罐、铁厅包装的革命，在这次革命中的主要新生力量包括以下几种：编号OTR(cc/ m2h/pkg-day)待选材料结构包材测试值包装件理论值包装件测试值1PET /Al/Nylon / LLDPE<0.005<0.00040.0112PET /Al/ PE<
关键词：
92008-10
电路中，R2是湿敏电阻器，Al是一个电压比较器集成电路，A2是CPU。;;; 1．电压比较器工作原理;;; 当A1的⑤脚直流电压大于⑥脚直流电压时，⑦脚输出高电平给集成电路A2的⑦脚。500797-4194当Al的⑤脚直流电压低于⑥脚直流电压时，⑦脚输出低电平给集成电路A2的⑦脚。由此可知，集成电路Al的⑦脚输出状态由⑤脚和⑥脚之间的相对电压高低决定。
关键词：
192408-10
enablingthemtomonitordeeplydischargedbatteriesandsupercapacitors.ToprovidethiswideVcm,theyemployauniquearchitecturethatofferstruegroundsensingandhigh-sidecurrentsensinginthesameIC,al
关键词：
79608-10
根据此故障，大致判定为数字收音头Al部位有故障，参考下表检测数字收音头Al引脚电压基本正常，检测集成电路块LA1787、CD2144电源引脚电压正常，用10.350F20晶体代换Xl后故障依旧，再用同型号滤波器分别代换
关键词：
24108-10
