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台积电11日表示,18寸晶圆会先在新竹12厂(Fab12)第6期导入研发试产线,最快2015、2016年在中科15厂第五期(P5)正式导入18寸晶圆厂的量产作业。 台积电表示,由于18寸晶圆仍得看设备与大环境需求的配合,根据台积电技术蓝图,18寸晶圆最快要到2015年量产。 台积电投资18寸晶圆厂的进度与英特尔几乎同步,半导体界人士解读,台积电中科最新一期扩建案过关后,在先进制程的开发
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272 08-10
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2012 年 4 月 13 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出业界最快的 18 位无周期延迟SAR ADC (模数转换器) LTC2389-18。在采样率高达 2.5Msps 时,LTC2389-18 实现了无与伦比的 99.8dB SNR 和 -116dB THD。LTC2389-
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526 08-10
到目前为止,2018年各种数码榜单已经出来,比如什么18年度旗舰机排名;18年最值得购买笔记本;18年摄影器材大盘点等等,虽然说能够让消费者了解到这一年的动向,但是似乎并不会对消费者...
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344 02-15
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画,但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics),在整体业绩表现不佳的状况下,态度亦转为慎重。 半导体晶圆直径从2吋一路演进到现行最大的12吋,未来18吋晶圆投产后,1片18吋晶圆
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346 08-10
据电子资讯时报网站报道,18寸晶圆厂时代,合资将是重要模式!华亚科总经理高启全近期在SEMICON Taiwan 2006展会上表示,目前虽还无法确定18寸厂时代何时会来,但可以确定的是,由于投入18寸晶圆厂建造是一项相当庞大的投资,不可能由单一半导体厂独立完成,未来跨入18寸厂时代时,如华亚科由南亚科与英飞凌(Infineon)合资成立的模式将会越来越普遍。高启全表示,18寸厂将是未来半导体产
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351 08-10
18号文10年历程为中国软件和集成电路两大产业高速发展写下注脚,但其留下的尾声,在新18号文登场前,值得业者反思与重构 文/《财经国家周刊》记者 闫冰 对即将于2010年底到期的18号文(国发【2000】18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)来说,为期十年的“演出”行将谢幕。 2000年6月24日,国务院签发18号文,开启了中国软件业和集成电路业高速发展的“黄金年代”。 十年
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251 08-10
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠,今年接单已经全满。英特尔在上周法说会中明确指出,今年约将投入20亿美元资本支出,在美国奥瑞冈州D1X厂第2模块厂区(D1Xmodule2),扩建英特尔及全球首座的18
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340 08-10